LED封装胶 LED密封灯珠胶 LED胶水

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品牌: QKing 千京
材料: 有机硅材料
透明度: 95%
耐温: 350
单价: 1元/kg
起订: 1 kg
供货总量: 1000 kg
发货期限: 自买家付款之日起 1 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-05-19 15:54
浏览次数: 11
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公司基本资料信息
详细说明

LED贴片SMD 封装硅胶3810AB

产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装,适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列,具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 , 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低;
      本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验,如:冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等; 主要用于电子元器件的密封、防压、针对(SMD贴片、TOP贴片封装)。本品电器性能优良,对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好,并且热稳定性卓越。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用,硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力,而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中,有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的优异稳定性而自然地适合于 LED 应用。

产品技术参数

固化前特性

产品/名称

3810-A

3810-B

     Appearance

透明液体

透明液体

    Viscosity (mPa.s)

4900

5000

混合比例  Mix Ratio by Weight

1 :1

混合粘度  Viscosity after Mixed

5000

     Working Time

>6 小时 25°

 固化条件:

固化后特征

产品/名称

3810-A/B

固化时间(H)

100℃/0.5h+150℃/3h 

邵氏D硬度计

55

拉伸强度  Tensile Strength(MPa)

>5 拉力测试

抗弯强度(N/mm²

30

折光指数 Refractive Index

1.452

透光率  Transmittance(%)400nm

98%(2mm)

热膨胀系数CTE(ppm/°C)

260ppm

固化后收缩率

约5%

 


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