南京集成电路,芯片用水,集成电路芯片专用EDI超纯水设备

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  • 电压:250v
  • 功率:2500KW
  • 其他:按客户要求定制
  • 发布日期:2020-03-27 09:38
  • 有效期至:长期有效
  • 产品库区域:江苏南京市
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详细说明

集成电路电路板生产过程中,FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对超纯水的要求也是大同小异。

集成电路电路板生产过程中,FPC/PCB湿流程绝大部分工艺都是相似的。各个工艺环节对超纯水的要求也是大同小异。我们在集成电路生产过程中常用到的电镀铜,锡,镍金;化学镀镍金;PTH/黑孔;表面处理蚀刻等生产过程都需要用到不同要求的超纯水。因为线路板生产过程中使用的药水不同,生产工艺流程的差异,对超纯水的品质要求也不一样。最关键的指标是:电导率(电阻率),总硅,pH值,颗粒度。线路板、电路板用超纯水因为本身工艺流程的不同对超纯水制造的工艺流程也不同。

按照目前绝大部分集成电路线路板厂的使用情况来看,大概分为以下三种类型:预处理加离子交换超纯水系统;反渗透加离子交换系统;高效反渗透加EDI超纯水设备。

该系统由单片机(PLC)控制,一切动作均在预设程序下自动进行,具备全自动功能(自动制水、自动冲洗、源水缺水/水箱满水自动停机)

系统结构布置紧凑,占地面积小,有效节约空间。

系统能耗低,有效节约能源。

耗材寿命长,制水成本低廉。

系统运行可靠,供水管路封闭,出水水质稳定。

EDI工作原理

供给原水进入EDI系统,主要部分流入树脂/膜内部,而另一部分沿膜板外侧流动,以洗去透出膜外的离子,SHU脂截留水中的容存离子,被截留的离子在电极作用下,阴离子向正极方向运动,阳离子向负极方向运动,阳离子透过阳离子膜,排出树脂/膜之外,阴离子透过阴离子膜,排出树脂/膜之外,浓缩了的离子从废水流路中排出,无离子水从树脂/膜内流出。

集成电路芯片用超纯水设备工艺流程

1、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→粗混合床→精混合床→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→精密过滤器→用水对象(18MΩ.CM)(传统工艺)

2、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯化水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→抛光混床→0.20.5μm精密过滤器→用水对象(18MΩ.CM)(新工艺)

3、预处理→一级反渗透→加药机(PH调节)→中间水箱→第二级反渗透(正电荷反渗膜)→纯水箱→纯水泵→EDI装置→紫外线杀菌器→0.20.5μm精密过滤器→用水对象(17MΩ.CM)(新工艺)

4、预处理→反渗透→中间水箱→水泵→EDI装置→纯水箱→纯水泵→紫外线杀菌器→0.20.5μm精密过滤器→用水对象(15MΩ.CM)(新工艺)

5、预处理系统→反渗透系统→中间水箱→纯水泵→粗混合床→精混合床→紫外线杀菌器→精密过滤器→用水对象(15MΩ.CM)(传统工艺)

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本公司可为你定制生产(详情请联系客服)

各企业用水要求不同,定制生产才能程度符合需求。

定制流程:

1、与客服联系,让她安排工程师一对一详细沟通

2、工程师按客户需求,制作方案和报价

3、工程师与客户沟通方案,修改方案

4、确定方案和报价,签定合同,生产。

5、安装。

6、售后。



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