铝碳化硅陶瓷片, 铝碳化硅散热器,AISiC陶瓷基板

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  • 发布日期:2019-10-09 17:29
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铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度,是新一代电子封装材料中的佼佼者,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适于应用航空、航天、高铁及微波等领域,是解决热学管理问题的首选材料。

AlSiC7 MIQAM/QB

类别

标准

单位

A级品

B级品

C级品

热导率

>210

>180

>150

W/m.K25

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨胀系数

7

8

ppm/25

气密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗弯强度

>300

MPa

电阻率

30

μΩ·cm

弹性模量

>200

GPa

封装之王进入LED应用铝瓷

受热绝不变形

导热性胜于金属

绝无界面热阻

人类所设计的最理想封装材料

轻:比铜轻三分之二,与铝相当

硬:碰不坏,摔不碎

刚:折不弯,不变形

巧:想做什么样就做成什么样

廉:平价材料,个个用得起

美:外表处理后与金属无异

无需复杂设计仅要薄薄一片

铝瓷 MIQAM/QB

类别

标准

单位

A级品

B级品

C级品

热导率

>210

>180

>150

W/m.K25

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨胀系数

7

8

ppm/25

气密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗弯强度

>300

MPa

电阻率

30

μΩ·cm

弹性模量

>200

GPa


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